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LG이노텍 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’ 개최

2018. 10. 26.

■ 25일, 중국 상해서 업계 전문가 300여 명 참석

■ 최신 열전 반도체 기술·제품 동향 및 활용 사례 발표

■ 친환경 열전 반도체 기술 가치와 미래 활용 가능성 소개

 

LG이노텍이 중국 열전(thermoelectric, 熱電) 반도체 시장 확대를 위해 직접 나섰다.

LG이노텍(대표 박종석, 011070)은 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다. 이 행사에는 학계를 비롯해 가전, 자동차 등 주요 업계 전문가 약 300여 명이 참석했다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능한 친환경 기술이다.

특히 LG이노텍이 개발한 나노 구조의 다결정 열전 반도체는 그 기술력을 해외에서 인정받고 있다.

LG이노텍은 열전 반도체 적용 분야 확대에 주력하고 있다. 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 응용분야를 넓혀 나가고 있다.

LG이노텍은 글로벌 제조 강국을 목표로 한 중국을 열전 반도체의 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 그만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단해서다.

박종석 사장은 인사말에서 “열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며, “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 중국 각 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.

이번 포럼에서 백성강(Bai, Shengqiang) 상하이세라믹연구소(SICCAS) 박사는 열전 반도체 이론과 상용화 방향에 대해 발표했다. 백성강 박사는 “열전 시장은 2004년 이후 10년간 2배 규모로 성장했고, 폐열 발전 등 응용분야도 다양해졌다.”며, “중국은 열전 기술의 상용화율이 낮아 장치 및 시스템 영역 투자를 통해 응용분야를 적극 확대해 나가야 한다.”고 강조했다.

이규형 연세대학교 신소재공학과 교수는 “나노 구조의 다결정 열전 소재는 기존 단결정 대비 강도와 효율, 성능이 높아 열전 반도체 확산의 원동력이 될 것”이라고 말했다.

이날 포럼에서는 중국 최대 가전 업체인 하이얼(Haier)을 비롯해 웨어러블, 화학 등 주요 업계 전문가들이 각 산업현장에서 활용 중인 열전 기술 사례를 소개했다.

이형의 LG이노텍 연구위원은 열전 반도체 최신 트렌드와 함께 LG이노텍의 차별화된 열전 반도체 솔루션을 공개했다. 이 위원은 “열전 반도체 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스가 가능하다.”며, “독자 개발한 나노 구조의 다결정 열전 소재와 모듈화 기술을 기반으로, 적용 분야를 더욱 넓혀갈 것”이라고 말했다.

이날 행사장에는 전시 부스가 마련됐다. LG이노텍의 나노 구조 다결정 소재를 적용한 열전 반도체, 응용제품 등 총 20여 종이 전시됐다. 특히 와인셀러, 열전 화분, 냉온조절 헬멧, 온도실감 VR·AR 등 열전 반도체가 적용된 제품을 직접 체험해 볼 수 있어 방문객들이 높은 관심을 보였다.

LG이노텍 관계자는 “이번 포럼은 친환경 열전 반도체 기술 가치와 미래 활용 가능성을 중국 시장에 소개한 자리”라며, “중국 기업·기관 대상으로 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

 

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사진1) 박종석 LG이노텍 사장이 10월 25일 중국 상하이에서 열린 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’에서 참석자들에게 인사말을 하고 있다.

 

사진2) LG이노텍이 10월 25일 중국 상하이에서 개최한 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’에는 약 300여 명의 업계 전문가들이 참석했다.

 

사진3) 박종석 LG이노텍 사장이 10월 25일 중국 상하이에서 열린 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’에서 참석자들의 질문에 답변하고 있다.