제품소개

COF는 Drive IC를 실장 후, Panel과 PCB를 상호 연결 시켜주며 Panel의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 Display 핵심 부품입니다.

High Flexibility와 Fine Pitch에 적합 하도록 2 layer 구조의 얇은 FCCL을 사용합니다. .

차세대 Flexible/Wearable Display에 적합한 소재이며 스마트폰의 얇고 좁은 베젤을 가능하게 합니다.

제품문의

제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.

특장점

고밀도
고밀도
초슬림
초슬림
유연성
유연성
    Fine Pitch Patterning

    Drive IC의 Inner Lead Pitch 축소(Chip Size 감소)와 Multi Channel 구현

    높은 유연성, 경박 단소

    Module의 부품 연결 자유도 확대 및 Assembly 영역 소형화

    고해상도 광학 검사

    미세 회로의 자동 정밀 검사

라인업

구분 Specification
PI Thickness 35 um / 38 um
Cu Thickness 8 um
Fine Pitch 20 um
Line / Space 8 um / 12 um
Plating Sn
Solder Resist Halogen free

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제품소개

COF는 Drive IC를 실장 후, Panel과 PCB를 상호 연결 시켜주며 Panel의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 Display 핵심 부품입니다.

High Flexibility와 Fine Pitch에 적합 하도록 2 layer 구조의 얇은 FCCL을 사용합니다. 차세대 Flexible/Wearable Display에 적합한 소재이며 스마트폰의 얇고 좁은 베젤을 가능하게 합니다.

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