제품소개
COF는 Drive IC를 실장 후, Panel과 PCB를 상호 연결 시켜주며 Panel의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 Display 핵심 부품입니다.
High Flexibility와 Fine Pitch에 적합 하도록 2 layer 구조의 얇은 FCCL을 사용합니다.
.
차세대 Flexible/Wearable Display에 적합한 소재이며 스마트폰의 얇고 좁은 베젤을 가능하게 합니다.
제품문의
제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.
특장점
- 고밀도
- 초슬림
- 유연성
- Fine Pitch Patterning
Drive IC의 Inner Lead Pitch 축소(Chip Size 감소)와 Multi Channel 구현
- 높은 유연성, 경박 단소
Module의 부품 연결 자유도 확대 및 Assembly 영역 소형화
- 고해상도 광학 검사
미세 회로의 자동 정밀 검사
라인업
| 구분 | Specification |
|---|---|
| PI Thickness | 35 um / 38 um |
| Cu Thickness | 8 um |
| Fine Pitch | 20 um |
| Line / Space | 8 um / 12 um |
| Plating | Sn |
| Solder Resist | Halogen free |
뉴스
| 날짜 | 제목 |
|---|---|
| 2019/04/23 | LG이노텍, ‘KPCA show’서 최신 기판 기술 선보인다! |
| 2018/04/23 | LG이노텍, 국제전자회로산업전(KPCA show 2018) 참가 |