제품소개
반도체 칩의 표면에 전극이 되는 납 범프(bump)를 형성하고, 금속 선을 쓰지 않고 범프를 거쳐 칩과 기판의 반도체 단자를 접속하는 방식으로 제작된 제품입니다.
전극 단자간 접속 길이가 짧고 고주파 신호의 손실을 대폭 줄일 수 있는 고부가 제품입니다.
제품문의
제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.
특장점
- 고밀도
- 초슬림
- 극소형/초슬림 패키지 구현
- 신호 전달 속도 개선
- 고주파 대역에서의 노이즈 감소 대응 가능
라인업
| 구분 | Specification |
|---|---|
| Layer | 2/3/4 Layers |
| Fine line / space | ETS (Embedded Trace) 8 μm / 10 μm |
| Material | Ultra Low CTE / High Tg |
| Bonding Method | TCFC*, Mass Reflow |
*TCFC :Thermal Compression Flip chip Bonding