제품소개
단일반도체 패키지 내에 집적회로(IC), RF, Logic Chip, 소자 등을 함께 결합시켜 복합적인 기능을 하나의 시스템으로 구현한 제품입니다.
제품문의
제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.
특장점
- 고밀도
- 초슬림
- 신뢰성
- 높은 Design 자유도 : 초소형 패키지 구현가능
- Core layer가 필요없어 Thin Substrate 대응 가능
- Thermal Via 체적 높여 기능 극대화
- Tailless 공법 적용으로 회로 인입선 제약 극복
- Fine Pattern 한계 극복 가능
라인업
| 구분 | Specification |
|---|---|
| Layer | 2/3/4/5/6/7/8/9/10 Layer |
| Material | Low CTE / Low Dk&Df |
| Fine line / Space | 12 μm / 18 μm |
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