产品介绍
本产品是将安装在智能手机、TV 等上的显示屏面板与驱动芯片和主电路基板连接在一起的配件。
是在薄膜双面上设计微小电路的高性能产品，适合高分辨率显示屏和移动设备。
本产品可折叠或卷成圆形，可将采用柔性显示屏的智能手机或智能手表等的设计多元化。
产品查询
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优点
- 紧凑
- 高精度
- 高彈力
- Fine Pitch Patterning
缩小 Drive IC 的 Inner Lead Pitch（减小 Chip Size）
实现 Multi Channel
- 高柔韧性，轻薄短小
扩大模块的配件连接自由度并将 Assembly 领域最小化
- High Resolution 光学检验
微小电路的自动精密检验
产品规格
| 分类 | Specification |
|---|---|
| PI Thickness | 35 um / 38 um |
| Cu Thickness | 8 um |
| Fine Pitch | 20 um |
| Line / Space | 8 um / 12 um |
| Plating | Sn |
| Solder Resist | Halogen free |
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| 日期 | 主题 |
|---|---|
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