产品介绍
将半导体芯片直接安装在薄膜形态的印刷电路基板 (PCB) 上，本产品是以这种方式制作而成的基板。其作用是将电气信号传递到显示屏面板。
是符合新一代 Flexible/Wearable Display 的材料，使智能手机薄而窄的边框成为可能。
产品查询
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优点
- 高密度
- 超微
- 柔韧性
- Fine Pitch Patterning
缩小 Drive IC 的 Inner Lead Pitch (减小 Chip Size ) 并实现 Multi Channel
- 高柔韧性、轻薄短小
扩大 Module 的配件连接自由度以及 Assembly 领域小型化
- 高分辨率光学检验
微小电路的自动精密检验
产品规格
| 分类 | Specification |
|---|---|
| PI Thickness | 35 um / 38 um |
| Cu Thickness | 8 um |
| Fine Pitch | 20 um |
| Line / Space | 8 um / 12 um |
| Plating | Sn |
| Solder Resist | Halogen free |
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| 日期 | 主题 |
|---|---|
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