产品介绍
本产品将半导体配件的实装面积最小化。
使用 3 层结构的较薄材料制作而成，是创新性基板。
产品查询
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优点
- 高密度
- 超微
- 控制各层 (PSR/Cu/Resin) 厚度公差：实现超微产品
- 生产工艺最优化与工艺监控电子化：确保高可靠性
- 控制 Warpage
- 控制 Thickness Tolerance
产品规格
| 分类 | Specification |
|---|---|
| Layer | 3 Layers |
| Total Thickness | 90 ± 10um |
| Material | Ultra low CTE / High Tg |
| Line and Space | 25 / 25 um |
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| 日期 | 主题 |
|---|---|
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