产品介绍

本产品将半导体配件的实装面积最小化。
使用 3 层结构的较薄材料制作而成,是创新性基板。

产品查询

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优点

고밀도
高密度
초슬림
超微
    控制各层 (PSR/Cu/Resin) 厚度公差:实现超微产品
    生产工艺最优化与工艺监控电子化:确保高可靠性
    控制 Warpage
    控制 Thickness Tolerance

产品规格

分类 Specification
Layer 3 Layers
Total Thickness 90 ± 10um
Material Ultra low CTE / High Tg
Line and Space 25 / 25 um

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