产品介绍

在半导体芯片表面,形成铅凸块 (bump) 电极,不使用金属线,芯片和基板的导体端子经凸块接续,本产品是通过这种方式制作而成的。
电极端子间接续长度较短,可大幅减少高频信号的损失,是一种高附加值产品。

产品查询

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优点

고밀도
高密度
초슬림
超微
    实现极小型/超微包
    改善信号传达速度
    可减少高频区域的噪音

产品种类

分类 Specification
Layer 3/4 Layers
Fine line / space ETS (Embedded Trace) 12 / 12um
Material Ultra Low CTE / High Tg
Bonding Method TCFC1)

1) TCFC :Thermal Compression Flip chip Bonding