产品介绍

本产品是混合结构的 PCB,它将使用软性材料——Polyimide(PI) 的 Flexible PCB 与 Rigid PCB 结合成一体。

原材料具有柔韧性和曲折性,所以可连接三维电路,可提高 Rigid 部分的表面实装密度,用于多功能电子产品。

产品查询

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优点

유연성
柔韧性
고밀도
高密度
초슬림
超微
미세성
连接三维电路
    实现微细线宽

    Line & Space : 50um / 60um

    CSP Pitch : 0.4mm

    提供高收率 : LX_Bump(世界最高水平)

产品种类


分类 Specification
LX_Bump Thickness : 0.83mm (at 12Layer)
CSP Pitch : 0.4mm
Anylayer Thickness : 0.63mm (at 10Layer)
Impedance control : 90Ω±10%