产品介绍
本产品在单一半导体包内将直接电路 (IC), RF, Logic Chip, 元件等结合起来，使复杂的功能形成一个系统。
产品查询
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优点
- 高密度
- 超微
- 高可靠性
- 高 Design 自由度：可实现超小型包
- 无需 Core layer，可应对 Thin Substrate
- 提高 Thermal Via 体积，将功能最大化
- 采用 Tailless 工艺方法，克服电路引入线的制约
- 可克服 Fine Pattern 的限制
产品种类
| 分类 | Specification |
|---|---|
| Layer | 2/3/4/5/6/7/8/9/10 Layer |
| Material | Low CTE / Low Dk&Df |
| Fine line / space | 12 / 10 um |
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| 日期 | 主题 |
|---|---|
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