成立日期
1970年 8月 22日
LG Innotek 的目标是成为改变行业格局的革新领先企业所信赖的技术合作伙伴,引领电子、移动出行、机器人技术产业未来的技术变革,共同实现客户的愿景。
除了移动配件,还将业务领域扩展至车辆传感器、通信、照明等自动驾驶核心配件与 FC-BGA 等 AI 半导体用高附加值基板业务领域,不断构建稳固的业务组合。
LG Innotek 始终保持领先思考,从而实现并超越客户所梦想的未来。
我们的技术、我们的思考和行动通过领先一步的革新,将未来的可能性变为现实,超越现有的惯性和局限,迈向前瞻性的创新。
LG Innotek 的领先革新,让客户所梦想的未来变为现实。
1970年 8月 22日
21.20 万亿韩元
11.38 万亿韩元
7,446 亿韩元
22处
19,457 人
我们在3D传感模块领域领先全球市场,包括应用于移动设备的超薄高像素摄像头模块,在车载摄像头和XR(扩展现实)等业务领域也处于领先地位。
我们在3D传感模块领域领先全球市场,包括应用于移动设备的超薄高像素摄像头模块,在车载摄像头和XR(扩展现实)等业务领域也处于领先地位。
我们通过推广应用于智能手机/IT/服务器半导体的封装基板、用于高分辨率显示器的胶带基板、光掩模、OLED掩模和新的FC-BGA业务,引领未来全球基板市场的创新。
我们通过推广应用于智能手机/IT/服务器半导体的封装基板、用于高分辨率显示器的胶带基板、光掩模、OLED掩模和新的FC-BGA业务,引领未来全球基板市场的创新。
我们为未来汽车趋势提供整体解决方案,例如通信模块、自动驾驶传感器和电源模块。我们正在通过技术来应对市场变化,以提供驾驶安全性、驾驶员便利性和里程改进,并扩大来自全球客户的订单。
我们为未来汽车趋势提供整体解决方案,例如通信模块、自动驾驶传感器和电源模块。我们正在通过技术来应对市场变化,以提供驾驶安全性、驾驶员便利性和里程改进,并扩大来自全球客户的订单。