광학솔루션
Camera Module
고화질 촬영, 자동초점 (AF), 손떨림 보정 (OIS), 광각 및 고배율 광학줌 (Continuous Zoom) 촬영 등 다양한 기능을 통해 사용자 편의성을 극대화할 수 있는 고성능/다기능 카메라 모듈
3D Sensing Module
촬영자로부터 특정 물체나 지점까지의 거리를 측정하여 3차원의 Depth Map을 추출하는 모듈
Actuator
카메라 모듈에서 정밀하게 초점을 맞추는 AF, 떨림을 보정하는 OIS, 확대 촬영을 위한 Zoom 기능을 수행하는 구동 부품
- 7P이상 렌즈 적용하여 고화질 구현 및 공차 민감도 최소화, 고성능 광학계 설계(저조도 밝기 향상 및 왜곡 감소), 광축 틀어짐 최소화를 위한 초정밀 금형 설계 기술
- Slim렌즈/금형 설계: 고성능 렌즈의 TTL단축을 위한 Freefrom 렌즈 등 차세대 광학계 설계 기술 보유
- 연속줌용 다(多)군 렌즈 설계: 배율 변화를 위한 초점거리 변화 다군 렌즈 설계, 연속줌 렌즈 성능 확보를 위한 렌즈군간 정밀 align 기술 구현, 자체 D-cut 렌즈 설계로 슬림 모듈 및 고배율에서도 밝기 유지
- 차량용 카메라 렌즈 내환경성 강화 : 자사 고유 특허인 Heating 구조 적용하여 외부 환경변화로 인한 영향 최소화
- Drop Simulation : 가상 Drop Test를 통해 각 부품의 충격량과 변화량을 해석하여 설계에 반영
- 온도 시뮬레이션: 시간 별 온도 변화량 예측하여 발열로 인한 defect 발생 리스크 최소화
- 모듈 구조 해석: 부품(렌즈, Actuator) 구조변화, 에폭시 수축량 등 사전 변수 예측하여 설계 최적화
- 렌즈 및 기구물 유동 해석: 렌즈 금형성에 따른 품질 리스크 및 사출 기구물 변현량 사전 예측·설계반영
- 초소형 Packaging 및 공법 : COB, Flipchip, Cavity PCB 등 정밀 Packaging 기반 모듈 소형화 및 슬림화
- 일체형 설계 기반 차량용 카메라 모듈 소형화
: 일체형 구조 설계를 통한 사이즈 최소화 , 초음파 융착방식을 통한 부품수 최소화
- 고정밀 Active Alignment: 렌즈위치 정밀 조정을 통한 최적화된 광학 성능 확보 및 불량 최소화, 고성능 카메라(Zoom/OIS), 초광각 카메라, 멀티카메라 Alignment 기술 보유
- 다양한 Packaging 공정기술 보유: COB(Chip on Board), CSP(Chip Scale Package), Flip-chip까지 폭넓은 Packaging 공정 대응 및 대량 양산 체제 구축
- DX기반 공정 자동화 시스템 구축 통해 스마트 팩토리 구현
- 3D 핵심 부품(Laser, 광학계, 이미지 센서)설계: 인식 거리, 범위(각도), 깊이, 정확도 등 고객 맞춤형 솔루션 제공
- Laser Safety를 고려한 안전한 모듈 설계 : IEC-60825-1 만족, Far-field, Near-field, On-time optical power 측정
- Depth Simulator : 물리학적 이론 기반 Depth 정보 예측 시뮬레이션 진행하여 다양한 어플리케이션에 최적화된 센싱 솔루션 제공
- 7P이상 렌즈 적용하여 고화질 구현 및 공차 민감도 최소화, 고성능 광학계 설계(저조도 밝기 향상 및 왜곡 감소), 광축 틀어짐 최소화를 위한 초정밀 금형 설계 기술
- Slim렌즈/금형 설계: 고성능 렌즈의 TTL단축을 위한 Freefrom 렌즈 등 차세대 광학계 설계 기술 보유
- 연속줌용 다(多)군 렌즈 설계: 배율 변화를 위한 초점거리 변화 다군 렌즈 설계, 연속줌 렌즈 성능 확보를 위한 렌즈군간 정밀 align 기술 구현, 자체 D-cut 렌즈 설계로 슬림 모듈 및 고배율에서도 밝기 유지
- 차량용 카메라 렌즈 내환경성 강화 : 자사 고유 특허인 Heating 구조 적용하여 외부 환경변화로 인한 영향 최소화
- Drop Simulation : 가상 Drop Test를 통해 각 부품의 충격량과 변화량을 해석하여 설계에 반영
- 온도 시뮬레이션: 시간 별 온도 변화량 예측하여 발열로 인한 defect 발생 리스크 최소화
- 모듈 구조 해석: 부품(렌즈, Actuator) 구조변화, 에폭시 수축량 등 사전 변수 예측하여 설계 최적화
- 렌즈 및 기구물 유동 해석: 렌즈 금형성에 따른 품질 리스크 및 사출 기구물 변현량 사전 예측·설계반영
- 초소형 Packaging 및 공법 : COB, Flipchip, Cavity PCB 등 정밀 Packaging 기반 모듈 소형화 및 슬림화
- 일체형 설계 기반 차량용 카메라 모듈 소형화
: 일체형 구조 설계를 통한 사이즈 최소화 , 초음파 융착방식을 통한 부품수 최소화
- 고정밀 Active Alignment: 렌즈위치 정밀 조정을 통한 최적화된 광학 성능 확보 및 불량 최소화, 고성능 카메라(Zoom/OIS), 초광각 카메라, 멀티카메라 Alignment 기술 보유
- 다양한 Packaging 공정기술 보유: COB(Chip on Board), CSP(Chip Scale Package), Flip-chip까지 폭넓은 Packaging 공정 대응 및 대량 양산 체제 구축
- DX기반 공정 자동화 시스템 구축 통해 스마트 팩토리 구현
- 3D 핵심 부품(Laser, 광학계, 이미지 센서)설계: 인식 거리, 범위(각도), 깊이, 정확도 등 고객 맞춤형 솔루션 제공
- Laser Safety를 고려한 안전한 모듈 설계 : IEC-60825-1 만족, Far-field, Near-field, On-time optical power 측정
- Depth Simulator : 물리학적 이론 기반 Depth 정보 예측 시뮬레이션 진행하여 다양한 어플리케이션에 최적화된 센싱 솔루션 제공
- 고정밀 Active Alignment : 레이저 발광부(Tx)/수광부(Rx) 광학계의 최적 위치를 찾아 Tilt와 Shift를 세계 최고 수준으로 정밀 조정
- 정확도 및 반복성 향상을 위한 Calibration/Validation
: 각 핵심 부품들의 특성을 조율하는 정교하고 빠른 Algorithm의 Calibration을 진행
- Evaluation System 통해 완성된 모듈의 성능을 다양한 환경에서 검증
- 고정밀 Active Alignment : 레이저 발광부(Tx)/수광부(Rx) 광학계의 최적 위치를 찾아 Tilt와 Shift를 세계 최고 수준으로 정밀 조정
- 정확도 및 반복성 향상을 위한 Calibration/Validation
: 각 핵심 부품들의 특성을 조율하는 정교하고 빠른 Algorithm의 Calibration을 진행
- Evaluation System 통해 완성된 모듈의 성능을 다양한 환경에서 검증
- 고성능 Actuator 탑재로 화질 변화없이 빠른 AF와 Zoom 기능 수행
- 고신뢰성 Long Stroke Actuator 설계
: 사용자가 원하는 초점 및 배율로 렌즈가 빠르고 정확하게 이동
- Actuator 이동 거리 증가에 따라 발생할 수 있는 Tilt 최소화 설계
- 고성능 / 초정밀 Actuator 설계
: 핵심 부품의 강성 및 충격량 분석을 통해 Actuating 신뢰성 확보, 전자기 구조 Simulation통한 구동 성능 최적화
- Driver IC 설계 및 F/W Algorithm 내재화
: 자사 Actuator 특성을 반영한 Driver IC 및 F/W 개발로 모듈의 동작 속도, OIS 등 제어 성능 최적화
- 고성능 Actuator 탑재로 화질 변화없이 빠른 AF와 Zoom 기능 수행
- 고신뢰성 Long Stroke Actuator 설계
: 사용자가 원하는 초점 및 배율로 렌즈가 빠르고 정확하게 이동
- Actuator 이동 거리 증가에 따라 발생할 수 있는 Tilt 최소화 설계
- 고성능 / 초정밀 Actuator 설계
: 핵심 부품의 강성 및 충격량 분석을 통해 Actuating 신뢰성 확보, 전자기 구조 Simulation통한 구동 성능 최적화
- Driver IC 설계 및 F/W Algorithm 내재화
: 자사 Actuator 특성을 반영한 Driver IC 및 F/W 개발로 모듈의 동작 속도, OIS 등 제어 성능 최적화
