■ CDMA 송수신부가 하나로 합쳐진 것으로는 세계 최초의 RF모듈
■ 70여 개의 RF 부품을 단 한 개의 모듈로 집적, 기존대비 70%의 소형화 구현
■ 모바일폰 설계 용이해져 다양한 디자인 모델들에 쉽게 적용 가능한 블루오션 부품

최근 모바일폰 전자부품의 여러 기능이 하나로 복합화되는 추세가 갈수록 첨단화되고 있다. 기능을 복합화시키면서도 부품의 크기는 더욱 작아지고 있어 세트업체들의 관심이 집중되고 있다.

LG이노텍(대표 허영호, www.lginnotek.com)이 수십 개의 모바일폰용 RF부품들 을 하나의 모듈로 집적한 초소형 RF풀모듈(CDMA RF Full Module) 개발에 성공했다. RF부품은 모바일폰의 베이스밴드 디지털 신호를 무선 송수신이 가능하도록 변∙복조,증폭하는 부품이다.

이 회사가 개발한 CDMA 방식 RF풀모듈(크기 12x11mm)은 70여 개의 RF 부품을 고밀도의 실장기술을 통해 단 한 개의 모듈로 집적해 냄으로써 모바일폰 내부의 부피를 기존의 방식보다 70% 이상 줄였다. 모바일폰에 적용되는 RF 관련 부품 중 퀄컴의 모 뎀 칩을 제외한 모든 부품을 통합한 것이다.

특히, 이 제품은 송수신부가 하나로 합쳐진 세계 최초의 모듈이다. 송수신부가 하나이지만 그 기능을 효과적으로 분리시켜 품질 면에서도 기존의 방식보다 뛰어난 단일 RF풀모듈을 개발했는데 이는 자체 보유한 10건 이상의 단일 모듈 회로 디자인 및 설계 관련 특허 기술들이 큰 도움이 됐다.

CDMA 전송 방식은 송신과 수신이 동시에 이루어지므로 각각의 신호를 분리해야 하기 때문에 기존의 RF 모듈은 송신부와 수신부가 분리된 방식으로만 개발되어왔다.

이 RF풀모듈은 세트업체 고객들에게 시간과 비용을 절감할 수 있도록 더 많은 가치를 제공하고 있다. LG이노텍의 RF풀모듈을 적용하면 이전에는 RF기능을 위해 70여 개의 부품을 조립해야 했다면 지금은 단 한 개의 부품으로 모든 기능을 수행 할 수 있 기 때문이다.

이에 따라 모바일폰의 설계가 용이해지고 자유롭고 다양한 디자인에 적용하기도 쉬워 모바일폰 제조업체에 있어서는 상당한 매력으로 작용할 것이라는 전망이다.

LG이노텍은 “이동통신 부품의 단가 인하와 이에 따른 부품 공급자들의 과다 경쟁을 탈피하여 새로운 부가가치를 창출하는 블루오션 제품이 바로 RF풀모듈”이라며, “모바일 제품의 소형화, 슬림화 추세에 따라 향후 이 초소형 RF풀모듈이 모바일폰 시장에 큰 영향을 끼칠 것”이라고 전해 제품 출시에 대한 자신감을 내비쳤다.

LG이노텍은 이번 CDMA RF풀모듈 개발 성공에 따라 올해 상반기 중으로 본격적인 양산에 돌입할 예정이다.

<용어 해설>
※ RF (Radio Frequency) : 일반적으로 대략 100~300Mhz 이상의 고주파 무선통신 및 고주파를 이용하는 장비설계
※ 베이스밴드 : 데이터 전송시에 디지털 신호를 변조하지 않고 송출하는 방식

<이상>