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Package Substrate

기판소재 CSP Chip Scale Package 적용분야
  • 모바일용
    메모리

메모리 반도체를 메인 보드에 패키징할 때 사용하는 기판으로 Gold Wire로
반도체를 기판과 연결하는 것이 특징이며 반도체 부품의 실장면적을 최소화한
혁신적인 제품입니다. 주로 모바일 기기의 Top Memory용으로 사용되며,
패키지 두께 감소 트렌드에 따라 지속적으로 얇아지고 있습니다.

특장점

  • 01 층별(PSR/Cu/Resin) 두께 공차 제어:
    초슬림 제품 구현
  • 02 High Temperature Warpage 제어
  • 03 Thickness Tolerance 제어

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