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FCCSP
Flip Chip Chip Scale Package
적용분야
- 모바일용 Application Processor
- 모바일용 Baseband
와이어 본드 대신 범프 패드를 사용하여 기판에 반도체를 직접 패키징 하는
기판입니다.
특장점
- 01 극소형/초슬림 패키지 구현
- 02 반도체 부품 실장면적 최소화
- 03 고밀도 반도체 대응가능