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Tape Substrate

기판소재 COF Chip On Film 적용분야
  • 스마트폰
  • 노트북
  • 모니터
  • OLED/LCD TV
  • 웨어러블

패널의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 디스플레이 핵심부품으로
디스플레이 Driver IC를 실장 후, 디스플레이와 PCB를 상호 연결하는 기판
입니다.

특장점

  • 01 Fine Pitch Patterning Driver IC의 Inner Lead Pitch 축소
    (Chip Size감소)와 멀티채널 구현
  • 02 High Flexibility, 경박 단소 모듈의 부품 연결 자유도 확대 및
    Assembly 영역 소형화
  • 03 High Resolution 광학 검사 미세 회로의 자동 정밀 검사

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