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Package Substrate

기판소재 RF-SiP Radio Frequency-System in Package 적용분야
  • 모바일 RF Front End 모듈

RF / Logic Chip, 수동소자 등을 결합하여 하나의 시스템으로 구현한
단일 패키지용 기판입니다.

특장점

  • 01 Even/Odd Layer 설계 가능,
    디자인 자유도 증가
  • 02 고다층 Thin structure 구현
  • 03 전 층 BVH 구현 가능,
    고밀도 Via count 적용에 유리

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