光学解决方案
Camera Module
通过高清拍摄、自动对焦、图像稳定、广角拍摄和高倍率光学变焦等各种功能，最大限度地提高用户便利性的高性能/多功能相机模块
- AF (Auto Focus) : 通过调整镜头位置进行对焦
- OIS (Optical Image Stabilization) : 光学防抖
3D Sensing Module
3D 传感模块是可以朝需要识别距离的拍摄对象发射IR光源(VCSEL, 发射器)，并通过传感器(接收器)计算光返回的时间差，从而获得距离信息的先进产品
Actuator
一个驱动部件，在相机模块中执行用于精确对焦的自动对焦、用于校正抖动的 OIS 以及用于放大摄影的变焦功能。
- 高分辨率镜头/模具设计 - 通过应用7P或更高的镜头，实现高清晰度和镜头之间最小的公差灵敏度 - 高性能光学系统设计，提高弱光亮度，减少失真 - 超精密模具设计技术，最大限度减少镜头光轴畸变 - 使用各种分析工具，通过交叉分析和设计规避来分析Ghost和Flare的原
- 超薄镜片/模具设计 - 拥有下一代光学系统设计技术，如自由曲面镜头，可缩短高性能镜头的 TTL
- 连续变焦的多组镜头/模具设计 - 多组镜头设计，可改变焦距以改变放大倍率 - 在镜头组之间实施精确对准技术，以确保连续变焦镜头的性能 - 采用自己的D-cut镜头设计，实现了纤薄的模块高度，即使在高倍率下也能保持亮度。
- 增强镜头耐环境性（汽车） -采用LG Innotek独有的专利镜片加热结构，可快速去除因天气、温度等环境变化而导致的镜片表面结霜或水分
- 跌落模拟：通过虚拟跌落测试来保持均匀的性能并保证可靠性 分析每个部分受到的影响和变化量，并将其反映在设计中 -温度模拟：预测温度随时间的变化，以最大程度地降低长期拍摄过程中因热量造成的缺陷风险
- 模块化结构分析：通过预测工艺之间的变量来优化设计，例如用于组装的环氧树脂的收缩以及在模块制造过程中透镜和致动器结构的变化 -镜片/装置流分析：在镜片模具中，根据镜片材料的模流预先识别质量风险，反映设计并预测注射装置的变形量以选择最佳位置
- 通过超精密/小型化设计能力的相机模块 保持了性能和耐用性，并减小了模块尺寸。
- 超小型封装及方法：COB、Flipchip、Cavity PCB等精密封装型模组的小型化及轻薄化
- 基于紧凑设计的车载摄像头模块小型化 ：通过一体化结构设计使尺寸最小化，通过超声波焊接方法使零件数量最小化
- 高精度主动对准：基于图像信息，通过精确调整镜头位置进行光学中心和倾斜校正，以确保优化光学性能并最大限度地减少缺陷，高性能相机（Zoom / OIS），超广角相机，和多相机对准技术
- 多种封装工艺技术：COB（Chip on Board）、CSP（Chip Scale Package）和Flip-chip，应对广泛的封装工艺，建立量产体系
- 基于DX的过程自动化：通过基于DX（数字化转型）的自动化系统在生产过程和质量管理等所有领域实施智能工厂
- 核心光学元件设计：LASER、（成像/衍射）光学系统、图像传感器 通过设计3D模块的核心部分，我们提供识别距离、识别范围（角度）、深度精度等定制化解决方案。
- 考虑激光安全的安全模块设计：考虑光源尺寸、强度和光路漫射的设计 -远场（Accessible Emission）、近场（Alpha、Partial energy ratio）、准时光功率测量
- 通过满足国际安全标准IEC-60825-1为最终消费者提供安全模块
- 深度模拟器：通过进行基于物理理论的深度信息预测模拟，提供针对各种应用优化的 3D 传感解决方案
- 高分辨率镜头/模具设计 - 通过应用7P或更高的镜头，实现高清晰度和镜头之间最小的公差灵敏度 - 高性能光学系统设计，提高弱光亮度，减少失真 - 超精密模具设计技术，最大限度减少镜头光轴畸变 - 使用各种分析工具，通过交叉分析和设计规避来分析Ghost和Flare的原
- 超薄镜片/模具设计 - 拥有下一代光学系统设计技术，如自由曲面镜头，可缩短高性能镜头的 TTL
- 连续变焦的多组镜头/模具设计 - 多组镜头设计，可改变焦距以改变放大倍率 - 在镜头组之间实施精确对准技术，以确保连续变焦镜头的性能 - 采用自己的D-cut镜头设计，实现了纤薄的模块高度，即使在高倍率下也能保持亮度。
- 增强镜头耐环境性（汽车） -采用LG Innotek独有的专利镜片加热结构，可快速去除因天气、温度等环境变化而导致的镜片表面结霜或水分
- 跌落模拟：通过虚拟跌落测试来保持均匀的性能并保证可靠性 分析每个部分受到的影响和变化量，并将其反映在设计中 -温度模拟：预测温度随时间的变化，以最大程度地降低长期拍摄过程中因热量造成的缺陷风险
- 模块化结构分析：通过预测工艺之间的变量来优化设计，例如用于组装的环氧树脂的收缩以及在模块制造过程中透镜和致动器结构的变化 -镜片/装置流分析：在镜片模具中，根据镜片材料的模流预先识别质量风险，反映设计并预测注射装置的变形量以选择最佳位置
- 通过超精密/小型化设计能力的相机模块 保持了性能和耐用性，并减小了模块尺寸。
- 超小型封装及方法：COB、Flipchip、Cavity PCB等精密封装型模组的小型化及轻薄化
- 基于紧凑设计的车载摄像头模块小型化 ：通过一体化结构设计使尺寸最小化，通过超声波焊接方法使零件数量最小化
- 高精度主动对准：基于图像信息，通过精确调整镜头位置进行光学中心和倾斜校正，以确保优化光学性能并最大限度地减少缺陷，高性能相机（Zoom / OIS），超广角相机，和多相机对准技术
- 多种封装工艺技术：COB（Chip on Board）、CSP（Chip Scale Package）和Flip-chip，应对广泛的封装工艺，建立量产体系
- 基于DX的过程自动化：通过基于DX（数字化转型）的自动化系统在生产过程和质量管理等所有领域实施智能工厂
- 核心光学元件设计：LASER、（成像/衍射）光学系统、图像传感器 通过设计3D模块的核心部分，我们提供识别距离、识别范围（角度）、深度精度等定制化解决方案。
- 考虑激光安全的安全模块设计：考虑光源尺寸、强度和光路漫射的设计 -远场（Accessible Emission）、近场（Alpha、Partial energy ratio）、准时光功率测量
- 通过满足国际安全标准IEC-60825-1为最终消费者提供安全模块
- 深度模拟器：通过进行基于物理理论的深度信息预测模拟，提供针对各种应用优化的 3D 传感解决方案
- 高精度主动对准：-找到LASER发光部分（Tx）/光接收部分（Rx）光学系统的最佳位置，并进行对准以精确调整倾斜和偏移到世界最高水平
- 校准/验证以提高准确性和可重复性 ：为了优化模块的 3D 性能，它是一种复杂而快速的算法，可以调整每个关键部分的特性。 正在进行校准
- 通过评估系统验证完成模块在各种环境中的性能
- 高精度主动对准：-找到LASER发光部分（Tx）/光接收部分（Rx）光学系统的最佳位置，并进行对准以精确调整倾斜和偏移到世界最高水平
- 校准/验证以提高准确性和可重复性 ：为了优化模块的 3D 性能，它是一种复杂而快速的算法，可以调整每个关键部分的特性。 正在进行校准
- 通过评估系统验证完成模块在各种环境中的性能
- 配备高性能致动器，即使改变放大倍率，它也能在不改变图像质量的情况下执行快速自动对焦和变焦功能。
- 高可靠性长行程执行器设计
- 执行器设计，可根据实际用户所需的焦点和放大倍率快速准确地移动镜头
- 设计以最小化随着执行器移动距离增加而可能发生的倾斜
- 高性能/超精密执行器设计 ：通过分析核心部件的刚度和冲击量来确保驱动可靠性，通过电磁结构模拟优化驱动性能
- 驱动IC设计和F/W算法内化 : 通过开发反映公司执行器特性的驱动IC和F/W，优化模块的运行速度和OIS等控制性能
- 配备高性能致动器，即使改变放大倍率，它也能在不改变图像质量的情况下执行快速自动对焦和变焦功能。
- 高可靠性长行程执行器设计
- 执行器设计，可根据实际用户所需的焦点和放大倍率快速准确地移动镜头
- 设计以最小化随着执行器移动距离增加而可能发生的倾斜
- 高性能/超精密执行器设计 ：通过分析核心部件的刚度和冲击量来确保驱动可靠性，通过电磁结构模拟优化驱动性能
- 驱动IC设计和F/W算法内化 : 通过开发反映公司执行器特性的驱动IC和F/W，优化模块的运行速度和OIS等控制性能
