基板材料
Package Substrate
它用于在半导体和主板之间传输电信号。
它用于所有以电为部件的产品中，并且是
形成电路的高密度电路板
Tape Substrate
用于在显示驱动IC和面板之间进行信号连接的薄带型基板
Display Mask
用于显示器制造所需的曝光工艺的光掩模板、以及用于实现OLED像素沉积掩模板
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基板材料
基板材料
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Tape Substrate
COF
2Metal COF
COB
Display Mask
OLED Mask
Photomask
01
Package Substrate
-
精细图案和过孔加工技术
- 可以通过精细平移方法实现高密度图案，通过使用激光钻孔形成微通孔可以实现高度集成的基板。
- 通过基板小型化提高产品设计自由度 -推动激光钻孔加工技术进步 -
无芯技术
- 通过不使用基板的芯材（CCL）来减少基板的层数 可以实现高多层和超薄基板。
- 偶数层/奇数层都可以设计
- 有利于实现高多层薄结构
- 可以在所有层实现BVH，有利于高密度通孔计数应用
-
超薄/低损耗基板实现技术
- 通过降低绝缘层（Dielectric）的厚度和介电常数，减少了基板的厚度，并将射频信号损失降至最低。
- 采用RCC/PPG混合结构减少绝缘层厚度 和改进的射频性能
-
信号损失减少技术
- 通过化学表面处理降低基板电路（Cu）表面的粗糙度，以最大限度地减少信号损失 提高射频模块的性能。
- Ra 0.6㎛ → 0.2㎛
-
嵌入式技术
- EPS（嵌入式无源基板） ：信号噪声随着半导体信号速度的增加而出现。它通过在电路板内嵌入无源元件来控制信号噪声。
- EDS（嵌入式芯片基板） ：这是一种通过将半导体元件直接嵌入电路板来提高信号速度、散热和减小封装尺寸（X、Y、Z 轴）的技术。
-
铜柱技术
- 通过减少凸块/球间距的现有焊球方法 替代电镀技术。
- 后优势是减小封装 XY 轴尺寸以提高组件安装率 与焊接相比，它具有高导热性，因此提高了散热特性。 可以最大化。 -
桥梁图案技术
- 随着5G、大数据、人工智能等数据的增加，半导体零件的尺寸增加 半导体元件的价格将会上涨。
- Chiplet技术，划分半导体零件的功能以降低零件的价格 推出将芯片与芯片连接起来的Bridge Pattering形成技术 必需的。
-
热应力控制技术
- 不同材料之间的热膨胀系数差异导致的热应力 问题会影响产品的可靠性。
- 通过模拟预测和控制热应力
- 通过材料组合和设计优化提供热应力解决方案 -
镀层厚度及控制技术
- 通过在输入工艺之前检查镀层厚度的质量来确定最佳工艺条件尽量减少开发损失。
-
各种芯厚应用技术
- 可根据产品用途实现各种封装厚度。
- 轻薄核心应用技术，实现笔记本电脑和平板电脑的轻薄封装
- 实现HPC和服务器厚包的厚核应用技术 -
Fine Pattern / Fine Via 孔加工技术
- 根据产品的高端规格，通过图案和通孔的小型化，可以实现高密度板集成。
- 通过SAP（半加成工艺）方法应用于高性能封装的高多层/大面积 产品微电路实现技术
- 使用激光钻孔实现精细通孔和孔的高集成度
-
精细凹凸 (SOP) 技术
- 随着 I/O（输入/输出）数量的增加以实现高性能和更多信号传输，对板上凸块小型化的需求增加， 有。
- 高性能产品的凸点间距小型化技术
-
平整度翘曲控制技术
- 需要通过仿真预测和控制翘曲技术，以在安装封装时保持平整度。
- 通过模拟预测和控制翘曲
- 提供翘曲改善解决方案，以减轻基板的翘曲程度
01
Package Substrate
精细图案和过孔加工技术
- 可以通过精细平移方法实现高密度图案，通过使用激光钻孔形成微通孔可以实现高度集成的基板。
- 通过基板小型化提高产品设计自由度 -推动激光钻孔加工技术进步
无芯技术
- 通过不使用基板的芯材（CCL）来减少基板的层数 可以实现高多层和超薄基板。
- 偶数层/奇数层都可以设计
- 有利于实现高多层薄结构
- 可以在所有层实现BVH，有利于高密度通孔计数应用
超薄/低损耗基板实现技术
- 通过降低绝缘层（Dielectric）的厚度和介电常数，减少了基板的厚度，并将射频信号损失降至最低。
- 采用RCC/PPG混合结构减少绝缘层厚度 和改进的射频性能
信号损失减少技术
- 通过化学表面处理降低基板电路（Cu）表面的粗糙度，以最大限度地减少信号损失 提高射频模块的性能。
- Ra 0.6㎛ → 0.2㎛
嵌入式技术
- EPS（嵌入式无源基板） ：信号噪声随着半导体信号速度的增加而出现。它通过在电路板内嵌入无源元件来控制信号噪声。
- EDS（嵌入式芯片基板） ：这是一种通过将半导体元件直接嵌入电路板来提高信号速度、散热和减小封装尺寸（X、Y、Z 轴）的技术。
铜柱技术
- 通过减少凸块/球间距的现有焊球方法 替代电镀技术。
- 后优势是减小封装 XY 轴尺寸以提高组件安装率 与焊接相比，它具有高导热性，因此提高了散热特性。 可以最大化。
桥梁图案技术
- 随着5G、大数据、人工智能等数据的增加，半导体零件的尺寸增加 半导体元件的价格将会上涨。
- Chiplet技术，划分半导体零件的功能以降低零件的价格 推出将芯片与芯片连接起来的Bridge Pattering形成技术 必需的。
热应力控制技术
- 不同材料之间的热膨胀系数差异导致的热应力 问题会影响产品的可靠性。
- 通过模拟预测和控制热应力
- 通过材料组合和设计优化提供热应力解决方案
镀层厚度及控制技术
- 通过在输入工艺之前检查镀层厚度的质量来确定最佳工艺条件尽量减少开发损失。
各种芯厚应用技术
- 可根据产品用途实现各种封装厚度。
- 轻薄核心应用技术，实现笔记本电脑和平板电脑的轻薄封装
- 实现HPC和服务器厚包的厚核应用技术
Fine Pattern / Fine Via 孔加工技术
- 根据产品的高端规格，通过图案和通孔的小型化，可以实现高密度板集成。
- 通过SAP（半加成工艺）方法应用于高性能封装的高多层/大面积 产品微电路实现技术
- 使用激光钻孔实现精细通孔和孔的高集成度
精细凹凸 (SOP) 技术
- 随着 I/O（输入/输出）数量的增加以实现高性能和更多信号传输，对板上凸块小型化的需求增加， 有。
- 高性能产品的凸点间距小型化技术
平整度翘曲控制技术
- 需要通过仿真预测和控制翘曲技术，以在安装封装时保持平整度。
- 通过模拟预测和控制翘曲
- 提供翘曲改善解决方案，以减轻基板的翘曲程度
02
Tape Substrate
-
精细图案和通孔实现技术
- 显示器是显示器的核心部件，它传输电信号来驱动每个像素。 允许控制屏幕。通过灵活的单面/双面精细图案化技术减小电路间距，我们拥有实现客户所需的高分辨率显示、减小芯片尺寸和窄边框的技术。
- 通过Micro Via Hole加工方法实现多通道双面图案化
- 通过确保高弯曲性能显示 Narrow Bezel
- 通过实现超小型和超薄基板实现模块纤薄化
-
高品质卷对卷工艺
- 在设施/产品之间应用非接触式的卷对卷方法，
- 可以以高生产率制造高可靠性/高质量的基板。
- 通过统一的过程能力控制实现高质量的产品
- 通过全自动光学/电气检测确保高质量的产品可靠性
-
各种技术解决方案
- 我们针对每种应用（Display & Smart IC 等）优化了材料/图案/表面处理技术，并为客户提供各种价值。
03
Tape Substrate
精细图案和通孔实现技术
- 显示器是显示器的核心部件，它传输电信号来驱动每个像素。 允许控制屏幕。通过灵活的单面/双面精细图案化技术减小电路间距，我们拥有实现客户所需的高分辨率显示、减小芯片尺寸和窄边框的技术。
- 通过Micro Via Hole加工方法实现多通道双面图案化
- 通过确保高弯曲性能显示 Narrow Bezel
- 通过实现超小型和超薄基板实现模块纤薄化
高品质卷对卷工艺
- 在设施/产品之间应用非接触式的卷对卷方法，
- 可以以高生产率制造高可靠性/高质量的基板。
- 通过统一的过程能力控制实现高质量的产品
- 通过全自动光学/电气检测确保高质量的产品可靠性
各种技术解决方案
- 我们针对每种应用（Display & Smart IC 等）优化了材料/图案/表面处理技术，并为客户提供各种价值。
03
Display Mask
-
精细金属面具
- 这是用于在基板上选择性沉积有机发光材料的掩模。通过采用高分辨率光刻法和薄板材料，满足客户要求。我们提供各种图案形状和优质的定制服务。
- 实现高分辨率光刻胶的精细图案（空间2um）
- 通过实施低台阶高度/宽度（小于 2um）提高阴影效果质量
- 产品阵容：4.5G、6G Mobile、Wide IT、汽车模型、正在开发的下一代 8.5G 精细金属掩模
-
Fine Metal掩膜：模拟技术
- 3D孔径结构预测蚀刻模拟技术 ：通过蚀刻模拟技术，可以通过3D形状预测来快速准确地设计孔径结构。
- 拉伸变形预测模拟 ：根据蚀刻结构，通过拉伸变形预测模拟反映客户的拉伸特性的产品开发
-
显示光罩
- 在透明基板 (Quarts) 上刻有微电路的曝光板，通过选择性透射光，形成用于实现高分辨率平板显示器 (OLED/LCD 等) 的电路和图案曝光过程。
- 高级蒙版响应技术：音调控制技术和特殊蒙版：半色调遮罩、多色调遮罩、相移遮罩
- 超精密图案实现技术
显示工厂。建立能够响应所有世代的线路（~10.5G）
通过原材料技术的内部化实现卓越的品质和单片机竞争力：石英抛光、薄膜溅射
03
Display Mask
精细金属面具
- 这是用于在基板上选择性沉积有机发光材料的掩模。通过采用高分辨率光刻法和薄板材料，满足客户要求。我们提供各种图案形状和优质的定制服务。
- 实现高分辨率光刻胶的精细图案（空间2um）
- 通过实施低台阶高度/宽度（小于 2um）提高阴影效果质量
- 产品阵容：4.5G、6G Mobile、Wide IT、汽车模型、正在开发的下一代 8.5G 精细金属掩模
Fine Metal掩膜：模拟技术
- 3D孔径结构预测蚀刻模拟技术 ：通过蚀刻模拟技术，可以通过3D形状预测来快速准确地设计孔径结构。
- 拉伸变形预测模拟 ：根据蚀刻结构，通过拉伸变形预测模拟反映客户的拉伸特性的产品开发
显示光罩
- 在透明基板 (Quarts) 上刻有微电路的曝光板，通过选择性透射光，形成用于实现高分辨率平板显示器 (OLED/LCD 等) 的电路和图案曝光过程。
- 高级蒙版响应技术：音调控制技术和特殊蒙版：半色调遮罩、多色调遮罩、相移遮罩
- 超精密图案实现技术
显示工厂。建立能够响应所有世代的线路（~10.5G）
通过原材料技术的内部化实现卓越的品质和单片机竞争力：石英抛光、薄膜溅射