■ 하이브리드 렌즈 적용, 표면실장(SMD) 형 2.5mm 30만 화소 VGA 카메라모듈 개발 

■ 표면실장 형으로 비용절감과 제품 사이즈 초소형, 초슬림 동시에 성공 

■ BRICs 지역과 3G 화상통신 듀얼 카메라폰 시장 집중 공략 

■ 내년 2사 분기 본격 양산 예정

LG이노텍 (대표 許永鎬, www.lginnotek.com)이 그 동안 전개해온 200만 화소급 이상의 고해상 카메라모듈 사업 뿐만 아니라 표면실장(SMD)형 30만화소 VGA 카메라 휴대폰용 부품시장에도 적극 진출한다.

LG이노텍이 SMD형 VGA카메라 모듈에 관심을 갖는 것은 최근 고해상 카메라를 내장한 고가 휴대폰 출시가 대세를 이루고 있지만, 한편으로 가격이 저렴한 저해상 카메라 휴대폰시장의 탄탄한 수요도 무시할 수 없기 때문이다. 저해상 카메라 휴대폰은 특히 BRICs와 같은 신흥개발국가들에서 인기가 높다.

또한 제3세대이동통신의 발전으로 저해상 카메라 모듈의 전망이 밝은 편이다. 조만간 3G의 상용화가 이루어지면 VGA카메라 모듈은 서브 카메라로서 화상통신 기능의 듀얼 카메라폰 시장에서도 수요가 크게 증대될 것으로 보인다.

이에 따라 LG이노텍은 최근 이들 시장을 겨냥하여 하이브리드 렌즈를 적용한 초소형, 초슬림 사이즈(5.0 X 5.0 X 2.5mm) 표면실장(SMD)형 VGA 카메라 모듈을 개발했다.

LG이노텍의 SMD형 VGA 카메라 모듈은 바로 이러한 BRICs 휴대폰 시장과 다가올 듀얼 카메라폰 시장을 위해 전략적으로 개발한 제품으로서 VGA급 해상도에 저렴한 가격의 장점을 갖춘 모델이다.

개발 책임자인 엄기태 책임연구원은 “원가 절감을 원하는 세계의 유수 휴대폰 제조업체들도 큰 관심을 보이고 있어 기대가 크다”고 한다.

LG이노텍의 SMD형 VGA 카메라 모듈은 리플로우 조립으로 고객사의 조립 비용을 절감했다. 이 회사는 비용 절감효과의 극대화를 위해 카메라 모듈을 조립할 때 포커싱 조정 공정을 과감히 제거했다. 이 회사는 조립 공정을 최대한 단순화 시킴으로써 수율을 대폭 향상 시킬 수 있었다. 그리고, 표면실장형이어서 초소형, 초슬림 사이즈가 가능해 고객사가 듀얼 카메라 폰에 장착 시 휴대폰의 디자인을 자유롭게 할 수 있다.

엄기태 책임은 “VGA카메라 모듈을 휴대폰 PCB에 바로 부착시킴으로써 커넥터를 비롯한 주요 부품이 줄고, 이로써 기존 카메라 모듈에 비해 가격 절감 뿐만 아니라 초소형, 초슬림화 구현이 가능했다.”고 밝혔다.

LG이노텍은 이달 안으로 시제품을 출시할 예정이며 내년 2사분기에 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. 이와 함께 130만 화소, 200만 화소 급까지 SMD형 카메라 모듈을 적극 개발할 계획이다.

한편, LG이노텍이 개발한 SMD형VGA 카메라모듈은 지난 10월 한국전자전의 전자부품기술대상에서 뛰어난 기술력을 인정받아 산업자원부 장관상 은상을 수상한 바 있다.

(용어설명)
▲ 리플로우 : PCB표면에 도포된 솔더 크림을 고온으로 녹여 PCB와 부품을 부착하는 장비

※ 첨부 사진설명
LG이노텍에서 개발에 성공한 2.5mm 초소형 SMD VGA카메라모듈

<이상>