■ 안산연구소, 3超(세계최초, 超소형, 超슬림) TDR을 통해 휴대폰 부품의 소형화와 슬림화
■ 초소형 크기로 단말기 제조사의 설계 및 자유로운 디자인 가능
■ 다양한 부품을 하나의 칩으로 집적, 탑재성 극대화

LG이노텍은 휴대폰의 슬림화 추세에 맞춰 다양한 기능을 탑재한 초소형 초슬림 크기의 휴대폰 부품으로 전자 부품업계의 기술 경쟁력을 선도하고 있다.

이처럼, 초소형, 초슬림의 제품 개발이 가능했던 이유는 효율적인 혁신활동, 즉 ‘3超 TDR활동’에서 찾아볼 수 있다. ‘3超’란 ‘세계최초, 超소형, 超슬림’을 의미한다.

LG이노텍 안산연구소는 작년 11월부터 이와 같은 ‘3超’ 부품개발 컨셉으로 휴대폰 부품의 초소형, 초슬림화에 기여하는 TDR (Tear Down Redesign)활동을 하고 있다. ‘3超 TDR’은 부품 크기에서의 경쟁력과 더불어 기존의 부품보다 한 단계 더 발전된 제품을 만든다는 기본 취지를 가지고 있다.

3초 TDR은 휴대폰 부품인 초소형, 초슬림 Camera모듈, 초슬림 LCD모듈, Side View LED, 초소형 RF 풀모듈 등을 대상으로 전개하고 있다. 현재, LG이노텍은 이 TDR활동 을 통해 한발 먼저 고객의 요구에 대응하고 경쟁사보다 앞선 부품 개발의 자세로 임하고 있다.

특히, LG이노텍이 개발한 동전보다 얇은 휴대폰용 1.48mm 초슬림 LCD와 다양한 기 능을 하나의 칩에 탑재한 RF 풀모듈의 경우 휴대폰의 슬림화를 더욱더 앞당긴 부품이라고 할 수 있다.

휴대폰용 초슬림 LCD모듈의 경우 세계에서 가장 얇은 부품으로 단말기 설계 및 디자인을 더욱 자유롭게 할 수 있는 장점을 가지고 있다.

또한 휴대폰용 RF 풀모듈은 70여 개의 RF부품을 단 한 개의 모듈로 압축시켜 기존대비 70%의 소형화를 구현한 부품이다. 이런 복합화된 칩은 제조사들의 휴대폰 조립하는 시간을 단축시키는 효과를 가져왔고, 여러 가지 부품이 차지했던 공간을 최소 크기로 압축시켜 가볍고 슬림한 디자인의 휴대폰에 적합한 부품이다.



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