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소프트웨어라이브러리
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Substrate & Material
FCCSP
Flip Chip Chip Scale Package
Applicable products
- Application Processor for Mobile
- Baseband for Mobile
FCCSP is a substrate onto which semiconductors are directly packaged using a bump pad instead of a wire bonder.
Value proposition / Competitiveness
- 01 Realizing ultra-compact and ultra-slim packaging
- 02 Minimize semiconductor component mounting area
- 03 Capable of supporting high-density semiconductors