■ 휴대폰 카메라 플래시용 초슬림 0.4mm LED WLP 세계 첫 개발 성공 

■ LED 패키지에 실리콘 웨이퍼 사용으로 비용절감, 대량생산 가능 

■ Shine폰 탑재를 시작으로 LCD-TV용 백라이트 LED, 조명용 LED 등 확대 적용 계획

LG이노텍(대표 허영호 www.lginnotek.com)은 LG전자기술원(원장 이귀로)과 손잡고 휴대폰에 들어가는 카메라 플래시용 초슬림 0.4mm 두께 LED WLP(Wafer Level
Package)를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.

XiOB(자이오비)라는 상표명으로 등록된 WLP는 기존 LED패키지와는 전혀 다른 신개념의 패키지이다. 기존 LED패키지가 리드프레임(lead frame)이나 PCB타입의 패키지 프레임에 LED칩을 넣어 만든 것이라면 XiOB는 반도체 공정에서 쓰이는 실리콘 웨이퍼를 사용한다는 점에서 다르다. XiOB는 패키징(Packaging) 비용이 저렴하고 패키징 디자인의 자유도가 넓어 세트 업체들이 신규 휴대폰 모델 개발 적용 소요 시간을 획기적으로 줄일 수 있는 점이 장점이다. 또한 웨이퍼 레벨이어서 대량 생산이 가능하며 특히 크기가 작고 두께가 얇아 콤팩트한 고출력LED 패키지에 적합한 특징이 있다. XiOB는 LG전자기술원이 초기 개발을 담당하였고, LG이노텍에서 LG전자의Shine폰에 적용이 가능하도록 상품화를 담당했다.

LG전자기술원의 이정수 연구위원은 “XiOB는 실리콘 반도체 공정기술(특히, MEMS기술)과 LED기술이 융합된 새로운 개념의 패키징 기술”이라며 “LED업계에서는 최첨단
반도체 개발에 버금가는 성과”라고 밝혔다.

지난 2003년부터 4년 동안 LG이노텍과 전자기술원의 연구원 7명이 참여하여 결실을 본XiOB는 올해 9월부터 양산 중이다. XiOB는 두께가 0.4mm로 매우 얇은 패키지이며
5인치 실리콘 웨이퍼 한 장으로 1천개의 패키지를 만들 수 있다. LG이노텍은 “XiOB의 초박형화 가능성, 방열성 및 대량 생산성을 활용해 카메라 플래시 뿐만 아니라 고출력 조명 및 대형 백라이트유닛(BLU) 용도의 패키지 개발에도 힘을 쏟고 있다.”고 덧붙였다.

LG는 XiOB와 관련된 다수 기술을 특허등록 및 출원 중이다. XiOB는 Shine폰 카메라 플래시 탑재를 시작으로 LCD-TV용 BLU LED, 조명용LED 등에 확대 적용할 예정이다.

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